半導体の国際団体SEMIは、2024年における世界半導体製造装置の販売額が前年比3.4%増の1090億米ドル(約16兆6500億円)に達し、過去最高を更新するとの予測を発表した。世界の半導体製造装置市場は、その後も成長が続き、25年はそれを上回る1280億米ドル(約19兆5500億円)規模に達するとみている。
SEMIプレジデント兼CEO(最高経営責任者)のアジット・マノチャ氏は、「今年から進行している半導体製造装置市場の拡大は、25年には約17%という力強い成長へと進む。世界の半導体産業は、AI(人工知能)技術が生み出す多様な革新的アプリケーションを支え、その強固な基盤と成長の可能性を示している」と述べた。
前工程、25年に14.7%増の1130億米ドル
セグメント別にみると、前工程向け装置(ウエハーファブ装置)の販売額は23年に約960億米ドル(約14兆6600億円)と、過去最高を更新した。24年は前年比2.8%増の約980億米ドル(約14兆9700億円)を見込む。中国の好調な設備投資の継続、AIコンピューティングにけん引されるDRAMやHBM(広帯域メモリー)への投資がその要因になるという。
ウエハーファブ装置の販売は、その後も大きく伸びるようだ。25年は前年比14.7%増の1130億米ドル(約17兆2600億円)になると予測する。先端ロジック及びメモリーアプリケーションの需要が増える見通しだ。ウエハーファブ装置は、ウエハープロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置で構成される。
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